深圳銳盟半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元人民幣pre-A+輪投資

近日，深圳銳盟半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱銳盟半導(dǎo)體）近日再獲毅達(dá)資本、合創(chuàng)資本數(shù)千萬元人民幣pre-A+輪投資，由躍為資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。融資資金主要用于拉通產(chǎn)品中試平臺(tái)、補(bǔ)充研發(fā)資金等。

深圳銳盟半導(dǎo)體有限公司成立于2020年08月19日，注冊(cè)地位于深圳市龍華區(qū)，法定代表人為楊謙。經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路設(shè)計(jì)、研發(fā)、測(cè)試、銷售及技術(shù)咨詢；計(jì)算機(jī)軟件、信息系統(tǒng)軟件的開發(fā)、銷售；信息系統(tǒng)設(shè)計(jì)、集成、運(yùn)行維護(hù)；信息技術(shù)咨詢；電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)服務(wù)；經(jīng)營(yíng)進(jìn)出口業(yè)務(wù)。無深圳銳盟半導(dǎo)體有限公司對(duì)外投資3家公司。

對(duì)于次輪融資，銳盟半導(dǎo)體創(chuàng)始人&CEO黎冰表示：“從市場(chǎng)需求來看，由于AI大模型興起，云端和終端側(cè)芯片的散熱需求都極為迫切。”此外，黎冰強(qiáng)調(diào)，芯片散熱的未來是面向封裝級(jí)、晶圓級(jí)的主動(dòng)散熱技術(shù)。在早期采用的機(jī)械風(fēng)扇方案中，雖然其能提供一定的散熱能力，但面臨著空間占用與輕薄化沖突、可靠性與壽命短板、噪音體驗(yàn)不佳等痛點(diǎn)。因此，這些痛點(diǎn)使得機(jī)械風(fēng)扇難以適配厚度≤7mm的超薄手機(jī)、AR眼鏡等新興終端，行業(yè)急需更微型化、可靠的主動(dòng)散熱方案。

毅達(dá)資本投資總監(jiān)姚博表示：隨著AI大模型在端側(cè)設(shè)備的滲透率不斷提高，散熱問題已經(jīng)成為行業(yè)內(nèi)共識(shí)且亟待解決的核心痛點(diǎn)。依靠現(xiàn)有被動(dòng)散熱解決方案已無法滿足急劇攀升的散熱需求。銳盟團(tuán)隊(duì)基于多年在壓電陶瓷器件的積累為客戶提供了創(chuàng)新型的壓電散熱微系統(tǒng)，對(duì)比現(xiàn)有散熱方案在尺寸、換熱效率等層面實(shí)現(xiàn)了跨越式的提升，有望引領(lǐng)未來散熱系統(tǒng)發(fā)展的趨勢(shì)。