江蘇永志半導體材料完成新一輪融資
近日,江蘇永志半導體材料股份有限公司成功完成新一輪融資。本輪融資由毅達資本領投。
此次融資所獲資金,永志半導體有著清晰而宏偉的規(guī)劃。一方面,將持續(xù)加大在產(chǎn)品研發(fā)體系優(yōu)化上的投入,招募更多頂尖科研人才,組建更強大的研發(fā)團隊,進一步深挖技術潛力,探索新的材料應用與產(chǎn)品設計,致力于研發(fā)出更符合市場需求、性能更卓越的引線框架產(chǎn)品,尤其是在高端蝕刻引線框架與新興應用領域,力爭取得更多技術突破。另一方面,資金將用于產(chǎn)能布局的拓展。公司計劃新建現(xiàn)代化生產(chǎn)基地,引入先進的生產(chǎn)設備與智能化管理系統(tǒng),擴大現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能,同時提升生產(chǎn)的自動化、智能化水平,降低生產(chǎn)成本,提高產(chǎn)品交付能力,以更好地滿足市場日益增長的需求。此外,永志半導體還將借助此次融資契機,加速電子元器件封測設備國產(chǎn)化替代進程。
永志半導體創(chuàng)立于2002年4月,在江蘇省泰州市這片充滿創(chuàng)新活力的土地上扎根生長。公司自成立之初,便錨定功率器件沖壓引線框架及蝕刻引線框架的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售領域,立志成為國內半導體材料領域的領軍者。歷經(jīng)二十余載的風雨兼程與不懈努力,如今的永志半導體已成長為國內收入規(guī)模位居前列的引線框架供應商,在行業(yè)內樹立起了卓越的品牌形象。
隨著AI、5G、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,集成電路封裝技術正朝著高密度、高性能、窄間距的方向大步邁進。以QFN(QuadFlatNo-leads)為代表的高端蝕刻引線框架市場需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,然而,國內在這一領域的供給長期依賴進口。面對“卡脖子”困境,永志半導體毅然決定向高端蝕刻引線框架領域進軍。公司從日本、德國引入先進的曝光、蝕刻與電鍍全制程設備,并精心設立3000㎡千級凈化車間,全力保障生產(chǎn)環(huán)境的高要求。功夫不負有心人,2021年,公司第一款0.25mmpitchQFN蝕刻框架成功通過士蘭微的可靠性認證,填補了國內空白,目前已順利通過多家頭部客戶的認證,產(chǎn)品質量與性能得到了市場的廣泛認可。
技術創(chuàng)新始終是永志半導體發(fā)展的核心驅動力。截至目前,公司已擁有104項專利,技術覆蓋半導體制造全流程關鍵環(huán)節(jié)。在電鍍環(huán)節(jié),自主研發(fā)的“連續(xù)電鍍設備用轉料架”通過創(chuàng)新的自動化轉料結構,實現(xiàn)物料的連續(xù)高效傳輸,大幅減少人工干預;清潔環(huán)節(jié),“基于多維感知的引線框架水洗設備”借助工業(yè)相機與智能控制系統(tǒng),能夠精準定位污漬并動態(tài)調節(jié)清洗參數(shù),既提高了清洗效果,又實現(xiàn)了節(jié)水降損;運輸環(huán)節(jié),“電鍍設備用輸送物料結構”配備矯正裝置,可有效調整零件朝向,顯著提升鉤取效率與穩(wěn)定性。這些技術創(chuàng)新不僅提升了產(chǎn)品質量與生產(chǎn)效率,更為公司構筑起了堅實的技術壁壘。
在產(chǎn)品方面,永志半導體的核心產(chǎn)品——集成電路引線框架具備顯著優(yōu)勢。通過獨特的可調節(jié)限位結構與復位彈簧設計(如專利“一種便于安裝芯片的集成電路引線框架”),有效解決了傳統(tǒng)框架尺寸固定、適配性差的難題,能夠支持不同規(guī)格芯片的穩(wěn)固安裝,滿足了芯片小型化、多樣化的發(fā)展趨勢;采用卡扣組件實現(xiàn)框架快速拼接(如“拼接式集成電路引線框架”),無需額外工具,不僅降低了電路安裝空間占用,還提高了生產(chǎn)組裝效率;產(chǎn)品設計充分考慮自動化生產(chǎn)流程要求,高度契合自動化生產(chǎn),極大地減少了人工干預,提升了產(chǎn)線整體效率。憑借這些產(chǎn)品優(yōu)勢,永志半導體與國內外多家知名半導體廠商建立了長期穩(wěn)定的合作關系,產(chǎn)品廣泛應用于消費電子、汽車電子、網(wǎng)絡通信、計算機、儀器儀表等眾多領域,市場份額不斷擴大。
毅達資本相關負責人表示:“永志半導體在半導體引線框架領域展現(xiàn)出了深厚的技術積累、卓越的市場開拓能力與強大的發(fā)展?jié)摿ΑN覀兎浅?春闷湓诟叨水a(chǎn)品研發(fā)與市場拓展方面的前景,相信通過此次投資,能夠助力永志半導體進一步提升技術實力、擴大產(chǎn)能規(guī)模,在國產(chǎn)替代浪潮中發(fā)揮更大作用,推動我國半導體材料產(chǎn)業(yè)邁向新的高度。”
免責聲明:
1、本站部分文章為轉載,其目的在于傳遞更多信息,我們不對其準確性、完整性、及時性、有效性和適用性等作任何的陳述和保證。本文僅代表作者本人觀點,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點和對其真實性負責。
2、中金普華產(chǎn)業(yè)研究院一貫高度重視知識產(chǎn)權保護并遵守中國各項知識產(chǎn)權法律。如涉及文章內容、版權等問題,我們將及時溝通與處理。



