武漢思波微智能科技完成天使輪融資，融資金額暫未披露

近日，武漢思波微智能科技有限公司正式宣布完成天使輪融資。本輪融資由光谷產(chǎn)投領(lǐng)投，武創(chuàng)院投、江城創(chuàng)智基金跟投，具體融資金額暫未披露。據(jù)了解，本輪融資資金將主要用于三個關(guān)鍵方向：一是擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)，吸引更多行業(yè)內(nèi)的頂尖人才，進(jìn)一步提升公司的技術(shù)創(chuàng)新能力；二是建設(shè)設(shè)備生產(chǎn)線，為產(chǎn)品的規(guī)模化生產(chǎn)筑牢基礎(chǔ)，滿足市場日益增長的需求；三是加大市場推廣力度，提升思波微品牌在半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域的知名度和影響力。

思波微成立于2023年11月，是一家專注于高頻超聲檢測設(shè)備（C-SAM系統(tǒng)）研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)。其核心技術(shù)在于通過精準(zhǔn)提取、深入分析和清晰成像高頻超聲信號，能夠高效檢測晶圓堆疊工藝中產(chǎn)生的氣泡、分層、微裂紋等細(xì)微缺陷，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域擁有極為廣闊的應(yīng)用前景。

在當(dāng)下的半導(dǎo)體行業(yè)，芯片制造工藝日益精進(jìn)，對芯片檢測設(shè)備的精度、效率以及可靠性都提出了近乎嚴(yán)苛的要求。傳統(tǒng)檢測手段在面對復(fù)雜的晶圓堆疊結(jié)構(gòu)以及微小缺陷時，逐漸暴露出局限性。思波微研發(fā)的高頻超聲檢測設(shè)備，則憑借其先進(jìn)的技術(shù)原理，實(shí)現(xiàn)了微米級別的檢測精度，填補(bǔ)了國內(nèi)先進(jìn)封裝領(lǐng)域高端檢測設(shè)備的技術(shù)空白，打破了國外企業(yè)在該領(lǐng)域長期的壟斷局面。

自成立以來，思波微的發(fā)展腳步緊湊且扎實(shí)。2024年上半年，公司順利完成半自動機(jī)臺的搭建并啟動正式測樣工作；到了2024年底，全自動化機(jī)臺成功完成開發(fā)。在此過程中，思波微也遭遇過研發(fā)資金短缺的困境，關(guān)鍵時刻，武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院以“撥轉(zhuǎn)股”的方式對其予以支持，不僅提供了關(guān)鍵的科研項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)，還為公司對接政府科技部門、專家以及產(chǎn)業(yè)方，助力思波微的設(shè)備和技術(shù)加速走向市場。

放眼未來，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)蓬勃發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用愈發(fā)廣泛，對高頻超聲檢測設(shè)備的需求也將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)僅先進(jìn)封裝領(lǐng)域，未來5年對該類設(shè)備的需求預(yù)計(jì)就高達(dá)50億左右，若將三星和海力士等國外巨頭的產(chǎn)能擴(kuò)張納入考量，全球市場空間更是不可限量。思波微已與國內(nèi)十余家晶圓和頭部封測廠商達(dá)成合作意向，憑借其技術(shù)優(yōu)勢和性價比優(yōu)勢，有望在激烈的市場競爭中脫穎而出，成為推動我國半導(dǎo)體檢測技術(shù)自主創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)升級的中堅(jiān)力量。